«Хайтэк-интеграция» завершила размещение дебютного выпуска облигаций на 150 млн рублей
Опубликовано 06.06.2022 в 17:10
"Хайтэк-интеграция" завершила размещение дебютного выпуска облигаций на 150 млн рублей
ООО «Хайтэк-интеграция» полностью разместило дебютный трехлетний выпуск облигаций серии БО-01 объемом 150 млн рублей, сообщила организация.
Ставка 1-4-го купонов установлена на уровне 24% годовых. Ставка 5-12-го купонов будет рассчитываться по формуле: ключевая ставка Банка России, действующая на 5-й рабочий день, предшествующий дате начала купонного периода, плюс премия 4-6%, размер которой будет определяться в зависимости от уровня кредитного рейтинга эмитента и/или поручителей по выпуску.
Ранее компания на публичный долговой рынок не выходила.
В первой половине февраля рейтинговое агентство «Эксперт РА» присвоило ООО «ХайТэк» рейтинг кредитоспособности на уровне «ruB+» со стабильным прогнозом и сообщило, что компания планирует выступить поручителем по дебютному облигационному займу ООО «Хайтэк-интеграция» в объеме 300 млн рублей.
ООО «ХайТэк» – российский системный интегратор, поставщик телекоммуникационных систем и оборудования. Компания является получателем целевого финансирования в рамках реализации государственной программы «Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности на 2013-2025 годы», которая создана с целью импортозамещения иностранного оборудования на российском ИТ-рынке.
По данным отчетности РСБУ, которые приводит «Эксперт РА», выручка компании за 9 месяцев 2021 года составила 1,119 млрд руб., чистая прибыль – 41 млн руб., активы компании на 30 сентября 2021 составили 4,420 млрд руб., собственный капитал – 145 млн руб.
